技術(shù)編號：2725732
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在印制電路板的線路圖形轉(zhuǎn)移過程中用于從基板上退除干膜的 有機(jī)退膜劑。背景技術(shù)目前，制作印制電路板(簡稱PCB)時，在線路圖形轉(zhuǎn)移中，干膜是重要的“成像” 技術(shù)之一?！俺上瘛敝蟮母赡?，需要用退膜劑將其去除(即退膜)，以進(jìn)行下一步的蝕刻工 藝。在圖形電鍍工藝中，由于圖形分布不均勻，板件部分區(qū)域在電鍍后，會出現(xiàn)銅鍍層的厚 度接近或超出干膜的厚度的情況，使得干膜被銅鍍層夾住，俗稱“夾膜”。被夾住的干膜與退 膜劑接觸面小，退膜劑交換困難，導(dǎo)致退膜不干...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。