技術(shù)編號(hào):2713997
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種應(yīng)用于半導(dǎo)體光電子集成陣列芯片封裝的光耦合設(shè)備,包括管殼或熱沉;半導(dǎo)體光電子集成陣列芯片;半導(dǎo)體光電子集成陣列芯片襯底;光學(xué)準(zhǔn)直透鏡陣列;分光棱鏡;分光棱鏡支架;探測(cè)器陣列芯片;光學(xué)聚焦透鏡陣列;光纖陣列;光纖陣列支架。本發(fā)明在光耦合部分通過(guò)安裝一個(gè)分光棱鏡將經(jīng)過(guò)光學(xué)準(zhǔn)直透鏡陣列準(zhǔn)直的半導(dǎo)體光電子集成陣列芯片輸出的部分光信號(hào)引入各自對(duì)應(yīng)的探測(cè)器陣列芯片中,克服了在半導(dǎo)體光電子集成陣列芯片耦合封裝中因微波微帶電路復(fù)雜或需雙端光耦合而無(wú)法安置背...
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- 楊老師:物理電子學(xué)