技術(shù)編號：2713002
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供的，包含提供氮化鋁基板；再將氮化鋁基板固定到金屬散熱塊上；然后將殼體與金屬散熱塊進行固定；固定封裝外殼和殼體和殼蓋；最后將殼體和殼蓋進行階梯式焊接后，在殼體的光纖輸出孔處進行密封，階梯的焊接方式，從而加強焊接的氣密性，同時降低了生產(chǎn)成本，緩解市場壓力。專利說明[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種封裝方法，特別涉及。背景技術(shù)[0002]近年來隨著寬帶網(wǎng)絡(luò)的普及，數(shù)據(jù)中心各層次設(shè)備(器件)之間需要實現(xiàn)高速互聯(lián)，為實現(xiàn)低成本、低功耗、高密度的傳輸，業(yè)界在面向外...
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