技術(shù)編號：2703831
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請案是針對用于耗散光學(xué)通信模塊中的熱的方法及系統(tǒng)。本發(fā)明提供一種適合于供在CXP模塊中使用但不限于在CXP模塊中使用的熱耗散解決方案。所述熱耗散解決方案允許在不必增加當(dāng)前與已知CXP模塊一起使用的熱耗散裝置的大小的情況下顯著改善CXP模塊的性能。所述熱耗散解決方案將與激光二極管相關(guān)聯(lián)的熱耗散路徑和與所述模塊的例如激光二極管驅(qū)動器IC及接收器IC等其它熱產(chǎn)生組件相關(guān)聯(lián)的熱耗散路徑熱解耦。解耦這些熱耗散路徑允許在所述激光二極管以較高速度操作時將所述激光二極...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。