技術(shù)編號(hào)：2698725
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，特別涉及一種掩膜版、掩膜版的版圖 _沒計(jì)方法和缺陷4f復(fù)方法。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體制造過程中，光刻工藝處于中心的地位，是集成電路生產(chǎn)中最 重要的工藝步驟。半導(dǎo)體芯片的制作通常分為多層，且每一層的制作都需要 進(jìn)行圖形限定，以形成特定結(jié)構(gòu)，如，形成接觸孔或金屬連線等。這些特定 結(jié)構(gòu)的圖形限定通常是由光刻工藝實(shí)現(xiàn)，而光刻是一個(gè)利用光刻掩膜版將設(shè) 計(jì)的結(jié)構(gòu)圖形轉(zhuǎn)移到晶片上的工藝過程。在芯片制造前，先根據(jù)芯片上每一層的器件、金屬線、連接等的布局，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。