技術(shù)編號(hào)：2697188
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種低蝕刻性的適用與較厚光刻膠清洗的清洗液及其清洗方法。這種低蝕刻性的光刻膠清洗液含有季銨氫氧化物，醇胺，C4-C6多元醇以及溶劑。這種低蝕刻性的光刻膠清洗劑能夠高效的去除半導(dǎo)體晶圓上的光刻膠，同時(shí)對(duì)于基材基本沒有攻擊如金屬鋁、銅等，在半導(dǎo)體晶圓清洗等領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。專利說明一種去除光刻膠的清洗液[0001]本發(fā)明涉及一種去除光刻膠的清洗液。背景技術(shù)[0002]在通常的半導(dǎo)體制造工藝中，通過在一些材料的表面上形成光刻膠的掩膜，曝光后進(jìn)行...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。