技術(shù)編號：2696909
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供，包括提供掩膜版的測試模板；采集所述測試模版的每一個圖形曝光于硅片后的關(guān)鍵尺寸數(shù)據(jù)，以所述數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)建立適用于所述每一個圖形的OPC模型；獲取所述測試模板中的具有低圖像對比度的圖形的空間光場強度參數(shù)以及所述OPC模型對所述具有低圖像對比度的圖形的預(yù)測誤差，得到兩者的關(guān)系圖；通過所述關(guān)系圖確定用于彌補所述OPC模型對所述具有低圖像對比度的圖形預(yù)測準確性差的不足的調(diào)整方案；通過所述調(diào)整方案對所述光學(xué)鄰近修正進行迭代優(yōu)化處理。根據(jù)本發(fā)明，在對掩膜版中具...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。