技術(shù)編號(hào)：2689018
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種SFP封裝模塊，屬于光電通信。背景技術(shù)SFP (Small Form-factor Pluggables)即小型化、可熱插拔的光收發(fā)一體模塊。 其基本功能是在信號(hào)傳輸中實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換。SFP封裝模塊由于具有體積小巧、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、熱插拔等特性，在通訊系統(tǒng)的維護(hù)及升級(jí)方面有很大的優(yōu)勢(shì)。因此很多型號(hào)的光模塊產(chǎn)品都傾向于采用SFP封裝模塊。由于市場(chǎng)對(duì)這類產(chǎn)品需求量相當(dāng)大，因此對(duì)產(chǎn)品的可靠性及制造成本都有比較高的要求。目前國(guó)內(nèi)外普遍采用的SFP封裝模塊...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。