技術(shù)編號：2688283
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及PCB (印刷電路板)制造領(lǐng)域，尤其涉及電路板層與層之間的圖形對位精度的檢測基板與檢測方法。背景技術(shù)目前，在印刷電路板加工領(lǐng)域，尤其是高精度HDI板(高密度電路板)和封裝基板的制造中，要求電路板兩個印刷面的圖形具備良好的匹配對應(yīng)關(guān)系，這就要求電路板的層與層之間的圖形要有極高的對位精度。但是現(xiàn)有的檢測方法存在效率低下，精度低、檢測結(jié)果的可信度差，且檢測方法屬于破壞性檢測、檢測用的電路板耗費量大，導(dǎo)致上述不足的原因 是在電路板的加工過程中所采用的電路...
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