技術(shù)編號(hào):2682688
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種微光刻投射曝光設(shè)備,用于將掩模母版形式的提供圖像的基板成像在待結(jié)構(gòu)化的基板上,特別是晶片上。本發(fā)明還涉及將提供圖像的基板的掩模結(jié)構(gòu)微光刻地成像在待結(jié)構(gòu)化的基板上的方法。背景技術(shù)當(dāng)生產(chǎn)微芯片時(shí),半導(dǎo)體晶片通常會(huì)在多個(gè)連續(xù)曝光步驟中得到光刻曝光,以成像期望的結(jié)構(gòu)。在每個(gè)曝光步驟后,執(zhí)行程序上的處理步驟,例如通過(guò)蝕刻工藝和材料沉積,以根據(jù)成像的結(jié)構(gòu)將晶片結(jié)構(gòu)化。在每個(gè)曝光步驟中,必須確保在橫向(lateral)方向上關(guān)于先前的曝光調(diào)整曝光。換句話說(shuō)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。