技術(shù)編號(hào)：2681822
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體涉及在產(chǎn)品的制造中工件的激光圖案成像，包括使用激光直接成像設(shè)備的光敏表面的圖案化。更具體地，本發(fā)明涉及用于執(zhí)行與在封裝中的多層系統(tǒng)中的多個(gè)管芯的圖案對(duì)準(zhǔn)的方法和裝置。本發(fā)明的總體背景通常的做法是以構(gòu)建具有不同的電路圖案的一系列層的方法來制造印刷電路板。為了這個(gè)目的，使用激光直接寫入器作為成像設(shè)備的用于將電路圖案寫在基片上的圖案生成器是公知的。 例如，在制造具有集成電路的印刷電路板時(shí)，以小塊半導(dǎo)體材料的形式的多個(gè)管芯分布在例如以承載硅晶片的形式的印...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。