技術(shù)編號(hào)：2679294
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種并行掃描共焦成像裝置，特別涉及并行掃描成像系統(tǒng)的光路結(jié)構(gòu)和光路封裝過(guò)程，屬于微納米檢測(cè)領(lǐng)域。背景技術(shù)半導(dǎo)體(IC)行業(yè)發(fā)展迅猛，共焦顯微系統(tǒng)可以很容易地觀察到焊接開(kāi)裂和腐蝕表面的細(xì)節(jié)或相互關(guān)系，還可以作為顯微操作平臺(tái)，可接配納米機(jī)械手、微機(jī)械探針、接配離子槍等裝置，進(jìn)行離子切割加工，納米操作，微區(qū)尺度物理化學(xué)性質(zhì)測(cè)量。由于共焦顯微系統(tǒng)可以觀察一個(gè)樣品的表面，也可以觀察一個(gè)切開(kāi)的面，或是一個(gè)斷面，因此，除了在 MEMS檢測(cè)應(yīng)用外，也廣泛地被...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。