技術(shù)編號：2677589
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實施例是有關(guān)于等離子體蝕刻鉻的方法，特別是有關(guān)于在光罩制作過程中蝕刻鉻層的方法。背景技術(shù) 在制作集成電路(IC)或晶片時，代表晶片不同層的圖案是由晶片設(shè)計者所創(chuàng)造。一系列可多次使用的罩幕或光罩是由這些圖案所產(chǎn)生，以便在制造制程中將每層晶片層的設(shè)計轉(zhuǎn)移至半導(dǎo)體基板上。罩幕圖案產(chǎn)生系統(tǒng)使用準(zhǔn)確雷射或電子束將每一層晶片設(shè)計的圖像轉(zhuǎn)移至相對的罩幕上。罩幕的用途十分近似于照相底片，以將每層電路圖案轉(zhuǎn)換至半導(dǎo)體基板上。上述數(shù)層是使用連續(xù)的制程制作而成，并轉(zhuǎn)換成可...
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