技術(shù)編號(hào)：2510769
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及絲網(wǎng)印刷板，在處理提供有通過使用絲網(wǎng)印刷板形成的電極圖樣的迭層陶瓷未加工薄板中用于制造陶瓷迭層電子設(shè)備的方法和通過該方法制造的陶瓷迭層電子設(shè)備。通常以下述過程制造陶瓷迭層電子設(shè)備，迭層和粘結(jié)預(yù)定數(shù)量提供有多個(gè)通過印刷或采用電極糊形成的內(nèi)部電極圖樣的陶瓷未加工薄板，將陶瓷迭層薄板切割成獨(dú)立的單元，并烘烤這些單元。依照近來在電子裝置小型化中的發(fā)展，陶瓷迭層電子設(shè)備已經(jīng)在尺寸上減小且在性能上改善。尤其是，陶瓷迭層電容器朝著很多迭片結(jié)構(gòu)的方向發(fā)展，其中內(nèi)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。