技術編號:2492150
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及熱敏頭以及使用了該熱敏頭的熱敏打印機,尤其涉及在底板上搭載多個熱敏頭芯片而成的熱敏頭以及使用了該熱敏頭的熱敏打印機。背景技術在熱敏打印機中使用的熱敏頭通常具有在底板上固定有熱敏頭部的結構。熱敏頭部是由散熱板以及固定于散熱板上的熱敏頭芯片構成的部件。熱敏頭芯片具有在由氧化鋁等構成的絕緣基板上形成有多個發(fā)熱體的結構,能夠通過在各發(fā)熱體中流過電流,將對應的點打印到被打印物等上。熱敏頭芯片的發(fā)熱經(jīng)由散熱板被散熱到底板。因此,作為散熱板和底板的材料,選擇導...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。