技術(shù)編號：2486774
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，特別是用吸附來固定印刷電路基板 的裝置及其方法。背景技術(shù)在現(xiàn)有技術(shù)的印刷機(jī)中，如圖5所示，基板(1)的固定是通過位于傳送帶兩端的夾 具(3)來實現(xiàn)的，例如，由氣泵提供氣壓，從而沿圖5中的箭頭所示方向夾持基板(1)。然 而，在通過夾具的壓力來固定基板(例如，PCB印刷電路板)時，由于壓力的大小、基板的尺 寸、厚度等不確定因素，往往會造成基板的不定型彎曲，從而直接影響印刷和安裝的品質(zhì)。 例如，會造成印刷焊錫點(diǎn)的位置偏移、填充量的減少，同時將造成安裝...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。