技術(shù)編號(hào)：2485977
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及硅基材的接合方法、液滴噴頭、液滴噴出裝置及電子器件。 背景技術(shù)目前，作為接合兩片硅基板(硅基材)的方法，已知有不使用粘接劑而使晶片之間直接接合的晶片直接接合(Wafer Direct Bonding)。晶片直接接合例如在將兩片硅基板清洗之后，通過對(duì)它們分別進(jìn)行表 面處理而在表面上密接多個(gè)羥基。而且，通過在使硅基板之間重合的同時(shí) 進(jìn)行100(TC左右的熱處理而進(jìn)行接合。使密接了羥基的硅基板的表面之間重合并進(jìn)行熱處理時(shí)，存在于該表 面的Si-OH之間...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。