技術(shù)編號：2482124
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于將焊料膏劑或焊膏(solder paste)等通過絲網(wǎng)罩(screen mask)印刷到工件上的絲網(wǎng)印刷方法以及印刷裝置。更具體地說，本發(fā)明涉及一種絲網(wǎng)印刷方法以及用于該方法的裝置，其適于在高密度多層基片上進行絲網(wǎng)印刷。背景技術(shù)為了連接印刷基片和半導(dǎo)體芯片，通常使用稱之為“倒焊芯片(FC)系統(tǒng)”的連接系統(tǒng)，其使用了焊料凸塊(微小的焊料凸起)。通過在平面上布置半導(dǎo)體凸塊，這種系統(tǒng)可以一次連接成千上萬的連接點。隨著信息(IT)技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)...
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