技術(shù)編號(hào):2472334
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及復(fù)合板,特別是涉及一種應(yīng)用于PCB的覆銅板。本發(fā)明還涉及前述覆銅板的組成結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向多功能化,電子產(chǎn)品的零部件也不斷向輕、薄、短、小等方面發(fā)展,尤其是高密度集成電路技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對(duì)民用電子產(chǎn)品提出高性能化、高可靠性和高安全性的要求;對(duì)工業(yè)用電子產(chǎn)品提出技術(shù)性能良好、低成本、低能耗的要求。因此電子產(chǎn)品的核心材料------印制電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)的基材覆銅板面臨著更高的技術(shù)要求、...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。