技術(shù)編號：2470758
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及覆銅板領(lǐng)域，尤其涉及一種埋容電路用的具有新型樹脂層結(jié)構(gòu)的 高介電常數(shù)雙面覆銅板。背景技術(shù)隨著科技水平的提高，電子電路和電子器件正在向小型化、低能耗等方向發(fā)展。高 性能的電子器件中的大功率電容器中，需要容易大面積加工的高介電常數(shù)撓性覆銅板；在 印制電路板中，需要通過使用嵌入式高容量薄膜電容器實現(xiàn)整體封裝、減小電路的尺寸，提 高集成度。與此同時，高頻電訊設備、變頻器、壓電傳感器等領(lǐng)域?qū)Ω呓殡姵?shù)覆銅板的需 求也日漸增大。目前，高容量薄膜電容器所用...
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