技術編號：2470068
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種金屬基板與外飾層的復合板材及其制造方法，尤指一種在金屬基板與外飾層的表面先分別貼合一第一 Tra黏著層和一第二 IPR黏著層，該IPR是由丁苯嵌段共聚物與碳氫石油樹脂合成的熱可塑性橡膠薄膜，再通過一次熱壓貼合工序使該外飾層及金屬基板經(jīng)由表面上所設的第一與第二 IPR黏著層而相互熱壓貼合以形成一體式復合板材，供應用于制成殼體狀物。背景技術市面上各種電子產品，包含但不限制于常見的計算機(computer)產品如筆記型計算機(Notebook co...
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