技術(shù)編號(hào):2457267
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù)一般而言,本發(fā)明涉及鍍錫的領(lǐng)域。具體來(lái)說(shuō),本發(fā)明涉及減少錫膜中晶須的生成。錫鍍層一般應(yīng)用在電子工業(yè)中,使元件具有好的釬焊性。例如,錫鍍層可以沉積在銅引線框架上,提供一種可軟焊的鍍層。遺憾的是,錫鍍層易于生長(zhǎng)晶須?!熬ы殹笔且环N象頭發(fā)一樣的單晶體,該晶體生長(zhǎng)在錫鍍層表面。錫晶須的直徑從6納米到6微米,其長(zhǎng)度可達(dá)幾毫米。這種晶須會(huì)制造短路故障并在電路中引入噪聲,所以在電子設(shè)備中會(huì)引起安全性的問(wèn)題。盡管也會(huì)考慮到大量錫的擴(kuò)散,但是可以認(rèn)為在錫或錫合金層上...
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