技術(shù)編號：2446901
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了，該制備方法包括如下步驟a）制備中間層，b）配制表層、底層料，c）表層的涂覆，d）底層的涂覆，e）硫化處理，f）機械切割。本發(fā)明揭示了，該制備方法工序安排合理，實施簡便，成本適中，制得的絕緣墊片力學性能及使用性能優(yōu)良，尤其是表層、中間層和底層相互之間形成的連續(xù)、高效的立體導(dǎo)熱體系，使絕緣墊片的熱傳導(dǎo)性能更為突出，特別適合在散熱性要求較高的電子產(chǎn)品中進行使用。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及一種絕緣墊片的制備方法，尤其涉及，屬于絕緣材料。背景技術(shù)...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。