技術(shù)編號(hào)：2438588
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電路板，尤其是一種聚四氟乙烯玻璃纖維基板。 背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品向小型化、高頻化、數(shù)字化、高可靠性化的方向發(fā)展，目前微波高頻 多層電路板在加工過程中采用環(huán)氧樹脂板作為粘接片，但是其品種單一，可焊性低，而且介 質(zhì)損耗大，介電常數(shù)高，穩(wěn)定性較低。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種聚四氟乙烯玻璃纖維基板，以解決原 有電路板介質(zhì)損耗大，穩(wěn)定性較低等技術(shù)問題。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種聚四氟乙烯玻璃纖維基 板，具有一層...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。