技術(shù)編號(hào)：2437446
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種覆銅箔層壓板，尤其涉及一種高導(dǎo)熱金屬基覆銅箔層壓板及其制 作方法。背景技術(shù)隨著電子信息產(chǎn)品大量生產(chǎn)，并且朝向輕薄短小、多功能的設(shè)計(jì)趨勢，作為電子零 件組件主要支撐的印制電路基板，也隨著不斷提高技術(shù)層面，在以提供高密度布線、薄形、 微細(xì)孔徑、高散熱性的背景下誕生了高散熱的金屬基覆銅箔層壓板。現(xiàn)有的金屬基覆銅箔層壓板的中間的絕緣層主要采用普通玻璃布浸膠所制作的 粘結(jié)片，在熱導(dǎo)率、耐沖切性、厚度均勻性、耐擊穿電壓等性能方面效果不佳；一種方法采用 在...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。