技術(shù)編號：2434070
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及PCB鉆孔用墊板制備領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB鉆孔用密胺板及其制備方法。背景技術(shù)現(xiàn)有的大多數(shù)PCB鉆孔用密胺板的生產(chǎn)企業(yè)，一般采用水溶性脲醛樹脂上膠紙做PCB鉆孔用密胺板的面紙，將所述水溶性脲醛樹脂上膠紙鋪設(shè)于密胺樹脂板基材上壓制而成。由于脲醛樹脂含有親水基團，所以PCB鉆孔用密胺板在儲存和使用過程中容易吸潮，造成PCB鉆孔用密胺板翹曲大、平整度差。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB鉆孔...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。