技術(shù)編號(hào)：2430929
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種鉆頭專用硬質(zhì)膜層，具體是制造印刷電路時(shí)，在印刷電路板軟板上鉆孔使用的微型鉆頭上的硬質(zhì)膜層。背景技術(shù)由于印刷電路板的電路圖形越來越精細(xì)，因此印刷電路板上的孔徑也越來越小(現(xiàn)已達(dá)到φ0.1mm)，布線密度越來越密(L/S≤0.1mm/0.1mm)，加工速度越來越快(150～200孔/min)，這樣就對硬質(zhì)合金微加工工具和加工精度提出了更高的要求，因?yàn)樵阢@削這種微孔時(shí)，φ0.1mm～φ0.4mm的微孔鉆頭磨損、折斷對微孔的加工質(zhì)量、加工效率、廢品率...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。