技術(shù)編號：2429532
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)目前聚四氟乙烯覆銅箔板的介質(zhì)層一般是采用無堿玻璃布涂覆聚四氟乙烯樹脂， 這種方法不但工藝復(fù)雜，而且制備壓板的介電常數(shù)2. 2 4. 0，介質(zhì)損耗1 X 10-3，無法滿足復(fù)雜的微波器件和微帶天線要求。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供了，它不但制作工藝復(fù)雜，而且所制備的壓板介電常數(shù)可以到2. 15 2. 65之間，介質(zhì)損耗5X10-4，使產(chǎn)品具備低損耗、低介電，介電常數(shù)的X、Y、Z方向差異小。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案， 它包括以下步驟步驟一，首先制作...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。