技術(shù)編號(hào)：2427353
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子材料，涉及一種無(wú)鹵無(wú)磷環(huán)氧樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板，該樹脂組合物可應(yīng)用于集成電路封裝、高頻高速及高密度互連等領(lǐng)域。背景技術(shù)在現(xiàn)有阻燃型覆銅板生產(chǎn)中，基板材料所用的主體樹脂為溴化環(huán)氧樹脂。業(yè)界人士普遍認(rèn)為溴化環(huán)氧樹脂在燃燒過程中，會(huì)產(chǎn)生有毒氣體，因此已被其它不含鹵素的阻燃劑所取代。2006年7月1日，歐盟的兩份環(huán)保指令《關(guān)于報(bào)廢電氣電子設(shè)備指令》和《關(guān)于在電氣電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》正式實(shí)施。這兩份指令的實(shí)施使無(wú)鹵阻...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。