技術(shù)編號(hào)：2314439
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及集成電路封裝，尤其是一種用于全自動(dòng)排片機(jī)上抓取焊 接有集成電路芯片的基片的機(jī)械手。背景技術(shù)集成電路自芯片焊接在基片后需進(jìn)入封裝設(shè)備做進(jìn)一步封裝，期間需將基片排列 在上料架上，加熱后進(jìn)入封裝設(shè)備。目前將基片排放到上料架主要靠人工完成，此種做法有 以下缺點(diǎn)1、人工排放會(huì)因料片與人體接觸，影響料片質(zhì)量；因?yàn)槊繅K集成電路上有幾十 根到幾百根不等的焊線，人工操作會(huì)帶來焊線變形以及靜電作用，影響料片的質(zhì)量。2、人工 排放周期長(zhǎng)，效率低且出錯(cuò)率高。3、工作...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。