技術(shù)編號：2007077
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開一般而言涉及從鋸屑(saw kerf)或廢研磨漿料回收硅的方法，該鋸屑或廢研磨漿料是因切割諸如單晶或多晶硅錠的硅錠而產(chǎn)生的。更具體而言，本公開涉及從鋸屑或廢漿料分離并提純硅的方法，以便所產(chǎn)生的硅可被用作諸如太陽能級的硅原材料的原材料。背景技術(shù)通常從典型地具有圓柱形狀的單晶或多晶硅錠制備硅晶片。沿垂直于錠的縱軸的方向切割錠以制造多達幾百個薄的碟形晶片。典型地，通過一個或多個往復(fù)線鋸實現(xiàn)切割操作，錠與往復(fù)鋸線接觸，同時包含諸如碳化硅的研磨顆粒的液體漿料料...
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