技術(shù)編號:2001870
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及,屬無機(jī)非金屬材料科學(xué)領(lǐng)域。AlN陶瓷具有密度低,導(dǎo)熱率高,電絕緣性好,比模量大,熱膨脹系數(shù)小,抗熱震性高等優(yōu)良的綜合性能,在集成電路基板、散熱片和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域具有十分廣闊的應(yīng)用前景。傳統(tǒng)的制備AlN的方法很多,其中最典型的有金屬鋁直接氮化法和氧化物高溫碳熱還原法。直接氮化法對原料純度要求高,導(dǎo)致成本高,而且反應(yīng)不完全,需要二次氮化。碳熱還原法存在生產(chǎn)周期長、能耗大、效率低、工藝較繁瑣、成本高的缺點(diǎn)。可以說目前還沒有一種能夠制備出質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的氮...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。