技術(shù)編號(hào)：1981421
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及用于電子封裝組件的內(nèi)插嵌板，更具體涉及用于電子組件的由強(qiáng)化玻璃形成的玻璃內(nèi)插嵌板。背景技術(shù)目前在電子裝置小型化方面的趨勢(shì)是，將電子部件(例如3D集成電路)3D集成到單個(gè)基板上，從而將電子部件堆疊形成更緊湊的封裝。這種趨勢(shì)的推動(dòng)力是，消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)手持電子裝置的需求，以及隨著芯片變得越來(lái)越復(fù)雜，I/O密度變得更高。目前，由于有機(jī)內(nèi)插嵌板成本低且容易制造，通常將有機(jī)內(nèi)插嵌板集成到3D電子組件中。但是，有機(jī)內(nèi)插嵌板表現(xiàn)出差的尺寸穩(wěn)定性，以及與常用集成...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。