技術(shù)編號(hào)：1981053
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，特別涉及將非玻璃系的低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料燒成而得的。背景技術(shù)本發(fā)明關(guān)注的陶瓷燒結(jié)體是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷(LTCCLow Temperature CofiredCeramic)材料成形為規(guī)定形狀，并將其燒成而得的陶瓷燒結(jié)體。低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料可與比電阻較小的銀或銅等低熔點(diǎn)金屬材料共燒成，因此可形成高頻特性優(yōu)良的多層陶瓷基板，例如多用作為信息通信終端上的高頻模塊用基板材料。作為低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料，通常是將B2O3-SiO2系玻璃材料混入Al2O3等陶瓷材料中 ...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。