技術(shù)編號：1981013
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及切割工具，特別涉及連結(jié)法蘭的環(huán)狀金剛石切割片。主要用于制造連結(jié)法蘭的環(huán)狀金剛石切割片，用來切割集成電路(IC)、晶體管(TR)、片式電阻、片式電感、片式電容等電子元器件，精密切割光學材料、寶玉石、陶瓷、鐵氧體及太陽能硅片等。背景技術(shù)在集成電路(IC)、晶體管(TR)劃片工序中，需將大晶片分割成具有獨立單元的小晶片，而所用的加工工具為金剛石切割片。隨著電子元器件和精密材料的發(fā)展，對切割精度的要求越來越高，晶片的分割必須使用更薄的切割片才能達到微...
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