技術編號：1979024
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體材料的切割設備，更具體地涉及用于晶片、尤其是超薄晶 片的切割設備。背景技術晶片(例如硅晶片和IIIA-VA族化合物晶片，例如GaAs晶片等)廣泛用于半導體 行業(yè)。在制造晶片的過程中，首先利用晶體生長方法獲得晶棒(也稱為晶錠)，然后將晶棒 切割成晶片。切割完成之后，還需經(jīng)歷研磨、刻蝕和清洗，以及拋光等工序最終獲得可供制 造半導體器件使用的晶片。晶片的切割通常使用從上到下式晶片多線切割機。在利用該種切割機切割的過程 中，晶棒的底部粘接固定在...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。