技術(shù)編號(hào)：1968505
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，屬于微電子封裝技術(shù)領(lǐng) 域。背景技術(shù)在功率電子領(lǐng)域，典型功率電路應(yīng)用主要包括功率半導(dǎo)體模塊、DC/DC變換器、光 鎮(zhèn)流器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器、汽車控制系統(tǒng)等。各種功率電路的額定電流值不等，變化幅度可 以從數(shù)安培到數(shù)百安培乃至數(shù)千安培，這就造成了各類功率電路功能要求的千差萬別。現(xiàn) 代微電子封裝幾乎都在基板上進(jìn)行或與基板相關(guān)。隨著新型高密度封裝形式的出現(xiàn)，電子 封裝的許多功能，如電氣連接、物理保護(hù)、應(yīng)力緩和、散熱防潮、尺寸過渡、規(guī)格化和標(biāo)準(zhǔn)化 等正逐步部...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。