技術(shù)編號：1963041
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電子封裝材料及其成型方法。特別適合于鋁碳化硅集成電 路管殼的凝膠注模材料組合物及制備產(chǎn)品的方法。技術(shù)背景在已知技術(shù)中，廣泛用于集成電路封裝管殼的電子封裝材料為A-92氧化 鋁黑瓷(第一代封裝材料)、氣化鋁(第二代封裝材料)及鋁滲碳化硅材料(第 三代封裝材料)，由于鋁滲碳化硅材料具有比重小，比剛度大，導(dǎo)熱性好，熱 膨脹系數(shù)與硅接近，故成為第三代電子封裝材料，在國外已批量生產(chǎn)，而在國 內(nèi)尚處于研發(fā)階段。國內(nèi)公開報道的鋁滲碳化硅管殼的制備方法有噴射...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。