技術(shù)編號：1958548
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于涉微晶玻璃，特別是提供了，適用于微電子封裝中與金屬封接的絕緣材料，特別是用于金屬外殼或密封繼電器。背景技術(shù) DM305、DM308等硼硅酸鹽玻璃一直是我國金屬外殼匹配封接的主要材料，這兩種玻璃玻璃的主要成分為Al2O3、B2O3、SiO2、Na2O、K2O，但封接質(zhì)量很難滿足金屬外殼不斷發(fā)展的需要。雖然近十年金屬外殼廠、所廣泛使用了各種進口玻粉或玻坯，封接質(zhì)量有所改善，但畢竟同屬硼硅酸鹽玻璃，這類玻璃的固有缺點是難以避免的。主要是(1)外殼絕緣電...
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