技術編號：1954550
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種回收裝置，特別是一種晶圓切割研磨排放水的 粉末回收裝置，可以應用在半導體產(chǎn)業(yè)、光電產(chǎn)業(yè)、太陽能電池產(chǎn)業(yè)中。背景技術在許多半導體產(chǎn)業(yè)、光電產(chǎn)業(yè)、太陽能電池產(chǎn)業(yè)中， 一項共通的流 程就是晶塊、晶棒或晶圓的切割與研磨。晶圓的切割技術主要有輪盤鋸切割、線鋸切割與雷射切割三種，其 優(yōu)劣比較除了考慮其可以切割晶圓的厚度之外，所產(chǎn)生的切損常常也是 主要考慮的因素之一。原因是晶圓的產(chǎn)量十分有限，切損越大，芯片的 生產(chǎn)成本越高。如今最常采用，也被公認切損算...
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