技術(shù)編號(hào)：1940785
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種焊料玻璃封接粉及其制備方法，尤其是一種在基礎(chǔ)玻璃中加入低膨脹耐火物填料的復(fù)合型玻璃封接粉及其制備方法。背景技術(shù) 目前，在電光學(xué)、電子器件、傳感器件等領(lǐng)域內(nèi)，根據(jù)氣密性要求，需要對(duì)各種材料進(jìn)行封接，包括玻璃與金屬，玻璃與玻璃、玻璃與陶瓷等材料的封接，常用的封接材料一般用熔點(diǎn)低于玻璃的玻璃粉，為了提高其密封性，要求該玻璃粉的膨脹系數(shù)較低。目前常用的低熔點(diǎn)玻璃體系主要有PbO-ZnO-B2O3、PbO-B2O3-SiO2、PbO-V2O5-B2O3...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。