技術編號：194
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬電化學腐蝕工藝，用以腐蝕得半導體硅壓阻式壓力傳感器中的園形硅彈性膜片(硅杯)。目前半導體硅壓阻式壓力傳感器在設計上大都是把硅襯底材料加工成周邊固定支撐的彈性膜片，這種形狀的膜片稱之為硅杯。硅杯的加工是生產(chǎn)這類壓力傳感器的關鍵工藝。傳統(tǒng)的硅杯加工工藝是采用機械研磨的方法，但只適宜于較大的膜片。對微小型的壓力傳感器(如生物上應用的，膜的直徑小于1mm)，為保證其靈敏度，彈性膜片必須很薄，約10微米左右，并且膜的均勻性要求較高，機械研磨已無能為力。這些年來發(fā)展的各向同性和各向異性腐蝕法，取得了良好的效果。為使這類...
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