技術(shù)編號：1885552
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路元器件領(lǐng)域，特別的是涉及一種耐高溫四方結(jié)構(gòu)的壓電陶瓷配方。背景技術(shù)隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路愈趨向于小型化、薄型化，同時在生產(chǎn)規(guī)模上需要產(chǎn)品的批量化、自動化和高品質(zhì)，在此大環(huán)境下，在電子組裝行業(yè)里目前最主流的即為表面貼裝技術(shù)，縮寫為SMT，為滿足SMT技術(shù)要求，對涉及集成電路上所有原器件均提出了更高的要求，用于此裝配技術(shù)工藝的壓電蜂鳴器，要求整個器件耐260°C /20 40s回流焊接。此壓電蜂鳴器主要由外殼、壓電振子、膠粘劑等組成，...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。