技術編號：1877141
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了一種納米微孔隔熱板，包括粒徑范圍為5-20nm的二氧化硅、粒徑范圍為2-12μm的碳化硅、粒徑范圍為2-15μm硅酸鋯和直徑范圍為5-15μm的高硅氧玻璃纖維。本發(fā)明還包括所述納米微孔隔熱板的制造方法。采用本發(fā)明所述納米微孔隔熱板提高了材料的使用溫度范圍，且保留了材料的低導熱系數。專利說明[0001]本發(fā)明涉及隔熱板制造，尤其涉及一種耐高溫納米微孔隔熱板及其制造方法。背景技術[0002]目前國內企業(yè)制造納米微孔隔熱板時使用的主要材料為納米二氧化...
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