技術(shù)編號：1876482
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種氧化物系陶瓷電路基板的制造方法，其是通過在氧化物系陶瓷基板上配置銅板而形成層疊體的工序、以及加熱所得到的層疊體的工序，從而將氧化物系陶瓷基板和銅板一體接合而成的氧化物系陶瓷電路基板的接合方法，其特征在于，所述加熱的工序具有在1065～1085℃之間有加熱溫度的極大值的第一加熱區(qū)域?qū)盈B體進行加熱的工序，接著在1000～1050℃之間有加熱溫度的極小值的第二加熱區(qū)域?qū)盈B體進行加熱的工序，進而在1065～1120℃之間有加熱溫度的極大值的第三加...
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