技術(shù)編號：1859072
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種切割晶片的多線切割機(jī)，具體地說是一種三輥多線切割機(jī)。 背景技術(shù)目前，太陽能級硅片和LED用藍(lán)寶石襯底片大規(guī)模采用多線切割機(jī)生產(chǎn)。圖1所示為目前日本NTC MWM442DM機(jī)型的切割工作原理圖，在兩根平行設(shè)置的切割輥11、12上纏繞多道切割線3，工件21、22由工作臺(tái)帶動(dòng)向下與切割輥11、12之間的調(diào)整運(yùn)動(dòng)的切割線3 接觸被切割成片。這種結(jié)構(gòu)可同時(shí)切割二根單晶硅棒，當(dāng)切割二根多晶硅棒時(shí)，由于多晶硅的硬度比單晶硅略硬且不夠均勻，切割時(shí)兩根切割...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。