技術(shù)編號：1853161
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及介質(zhì)基板的制備，特別涉及一種非均勻陶瓷介質(zhì)基板的制備方法。背景技術(shù)纖維增強樹脂基復(fù)合材料作為電路板以及超材料的襯底而被廣泛應(yīng)用。傳統(tǒng)的纖維增強樹脂基復(fù)合材料由環(huán)氧樹脂、填充劑、以及玻璃纖維制備而成。其特點是價格便宜， 但存在熱脹系數(shù)大，介質(zhì)損耗大，和頻率溫度系數(shù)大的缺點。而陶瓷基板具有熱脹系數(shù)小， 性能好的特點，因此在日益發(fā)展的電子陶瓷工業(yè)中占很重要的地位?，F(xiàn)有技術(shù)中，采用流延法制備陶瓷基板，具體工藝是將陶瓷粉末與分散劑、粘合劑等添加劑在有機溶劑...
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