技術(shù)編號(hào)：1852312
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種劈裂工藝，特別是涉及一種晶粒劈裂工藝。背景技術(shù)參閱圖I、圖2，現(xiàn)有的晶粒劈裂工藝依序包括一個(gè)晶圓貼置步驟111、一個(gè)切割道形成步驟112、一個(gè)晶圓承載步驟113、一個(gè)對(duì)位劈裂步驟114，及一個(gè)重復(fù)步驟115，而可將一個(gè)晶圓12分割成多個(gè)分離待進(jìn)行后段封裝的晶粒123。首先是該晶圓貼置步驟111，將該晶圓12可以分離地粘設(shè)在一個(gè)載體13上，在半導(dǎo)體領(lǐng)域或光電領(lǐng)域中，該載體13為藍(lán)膠(blue tape)。 接著進(jìn)行該切割道形成步驟112，以例如...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。