技術(shù)編號(hào):1850672
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用切削刀沿著分割預(yù)定線切削晶片等的被加工物的。 背景技術(shù)例如,在半導(dǎo)體器件和光器件的制造工藝中,在通過(guò)在藍(lán)寶石或硅等的晶片表面上以格子狀形成多個(gè)的分割預(yù)定線劃分的各區(qū)域上形成器件。這些器件和分割預(yù)定線也稱(chēng)為電路圖案,通過(guò)重復(fù)光刻來(lái)形成。形成有電路圖案的半導(dǎo)體晶片或光器件晶片,在研磨背面而薄化到規(guī)定的厚度之后,用切削裝置切削分割預(yù)定線而制造出各個(gè)半導(dǎo)體器件或光器件。例如,如在日本特開(kāi)2009-64828號(hào)公報(bào)中所公開(kāi),切削裝置具有切削被加工物的切削...
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