技術(shù)編號(hào)：1850459
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種方法，利用該方法能夠通過借助于激光引入熱致應(yīng)力將由易脆裂的材料例如玻璃、陶瓷或半導(dǎo)體材料制成的平板分割成多個(gè)矩形的單板。在DElO 2007 033 242 Al中描述了一種同類型的方法。背景技術(shù)已知能夠通過借助于激光引入熱致應(yīng)力來分割易脆裂的材料。為此為了沿著規(guī)定的分離線產(chǎn)生壓應(yīng)力，將激光束對(duì)準(zhǔn)材料表面并且沿著所述規(guī)定的分離線的走向被引導(dǎo)。 緊接著給被加熱的區(qū)域施加冷卻劑束，由此產(chǎn)生拉應(yīng)力。如果產(chǎn)生的應(yīng)力差高于材料的斷裂應(yīng)力并且在分離線的起...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。